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LD-7780电镀金锡合金
金锡厚金电镀工艺，镀液分散能力好，镀层光亮，孔隙率低，焊接和导电性能良好。镀层金锡比例为8：2，硬度为70～85HV。
用于装饰及电子零部件的电镀。用于电子电气与半导体领域。
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