Introduction

工艺流程

  电镀铜工艺流程如下：前处理→水洗→水洗→酸洗活化→水洗→水洗→电镀铜→水洗→下工序（根据客户具体要求而定）

镀液维护措施

1.每周进行一次镀液成分化验，若连续2周试验结果呈下降趋势，且数值偏离标准值10%以上时，就需要对键液进行补充调整，即补加铜离子或络合剂。

2.溶液中铜离子的控制十分重要，定期分析检查铜离子的含量，使其保持在工艺范围内，本工艺要求控制在8~12g/L，含量过低沉积速度慢，含量过高工件高区易发粗且低区易发暗；镀液中铜浓度减少需补加LD-5100R补充剂，每补加1升LD-5100R可以升高金属铜35～40g。

3.镀液温度偏下限，镀层高区镀层易烧焦；镀液温度过高镀层低区走位变差。

4.该工艺PH值控制在8.8～9.2范围内可以获得良好的镀层，最佳值为9.2。PH值太低，镀层溶液产生置换，导致其结合力下降；PH值太高，阳极溶解太快容易产生铜粉，造成溶液浑浊，且镀层粗糙，高区易烧焦发黑。PH值的调整使用LD-5100T或40%的氢氧化钾溶液调节。

5.LD-5100无氰碱铜新工作液中络合剂的含量控制范围120～200g/L；络合剂含量偏低时用LD-5100M补充，每加1L开缸剂（LD-5100M）可提高络合剂400 g/L；若镀液铜离子含量在工艺范围而络合剂含量偏低可单独补充LD-5100无氰碱铜纯络合剂（络合剂含量700 g/L）,在实际生产中由于铜阳极的不断溶解将消耗镀液中的络合剂，络合剂含量不会超出工艺范围的上限。