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重庆立道热烈祝贺第十九届中国电子学会电镀专委会学术年会圆满召开

发布时间:2017-09-18 16:18:45 来源:重庆立道官网

 “2017年第十九届中国电子学会电镀专家委员会学术年会”于9月17日上午8:30在四川绵洲酒店隆重召开,来自全国各大学、研究院所以及相关企业的专家学者和技术人员一百多人莅临会议。重庆立道表面技术有限公司受邀参加并赞助了此次会议。

  本次会议共分为四个分论坛,近40位专家学者作了报告,涉及主题广泛,包括电子电镀与贵金属电镀,表面处理前沿技术与环保工艺和轻金属、非金属与环保工艺。会上,重庆立道表面技术有限公司包海生高工做了“高防腐纳米三价铬工艺”报告,介绍了该工艺在原三价铬工艺基础上增加纳米保护层,大幅提高其防腐性能,受到与会代表的高度关注,参会者反映强烈。报告完后,包海生高工与专家进行了深度交流。

  当天下午,我公司刘军副总做了“无氰电镀技术”报告,就我公司近年来在无氰电镀领域(无氰镀铜、无氰镀银、无氰碱性镀镉等)取得的卓越成绩做了详细的介绍,重点介绍了我公司无氰电镀产品在航空、航天等领域的广泛应用。

   各分论坛结束后,会议主持人曾鑫就此次会议进行了总结,中国电子学会电镀专家委员会高宏秘书长发表了讲话。至此,2017年第十九届中国电子学会电镀专家委员会学术年会圆满落幕

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