由重庆立道表面技术有限公司、贵州天义电器有限责任公司、贵州航天精工制造有限公司、四川理工学院联合自主研发的“无氰镀银工艺技术开发及应用示范”项目获中国表面工程行业科学技术奖一等奖。

无氰镀银镀液不含氰化物等剧毒物质，实现镀银无氰化，环保安全；镀液稳定，工艺参数范围宽，操作维护简单，成本低于氰化电镀；可取代现有氰化镀银技术，该技术已在贵州天义电器有限责任公司、贵州航天精工制造有限公司等多家单位进行了产业化应用示范，经济、社会效益明显。

主要经济技术指标如下：

（1）镀层外观白亮均匀，表面平整，结晶细致，与氰化电镀相当；

（2）镀液的阴极电流效率达98%以上，稳定性、分散能力和深镀能力优良；

（3）镀层的焊接性、导电性、抗变色性能和柔软度等满足镀银层相关国家标准要求；

（4）槽液维护管理简单，综合使用成本低廉（不高于氰化电镀）

      该项成果经专家评审在表面工程技术领域处于国际先进水平。