与本次展会同时进行的有“中国表面工程协会电镀分会第八届会员大会暨八届一次理事会议”，副理事长胡国辉先生主持会议，马捷秘书长做了电镀分会七届理事会工作报告，来自全国理事及会员单位近二百位代表出席了本次会议。同期举办的“ProSF国际表面工程论坛”以其高规格、高质量成为本次活动的重量级内容。其中，“功能性表面处理论坛（电子行业）”受到了业界广泛关注。重庆立道表面技术有限公司胡国辉董事长做了《新工艺对未来电子电镀工艺发展的重大影响》的报告。该报告围绕电镀工业在发展过程中，国家和行业以及社会各界最关注的焦点问题和热点问题做出了独到而精彩的讲解。

 重庆立道表面技术有限公司作为受邀参展商，经过精心准备，凭借我司无氰电镀、纳米保护等先进技术，再次成为同行业中一大亮点，吸引了众多中外客商的驻足观看与咨询洽谈。有不少求购商带来了在加工现场遇到的技术难题，经过立道高素质工程师的技术指导与工艺优化，众多客户大为满意，现场达成购货意向。

 此次展出的都是公司近一年推出的各系列新品，不但丰富了现有产品链，而且极大提升了产品综合竞争力，得到现场新老客户的一致认同和称赞。

近年来，立道在表面处理行业取得了长远的发展，成绩斐然，有着一定的品牌积淀，发展稳健。但我们更知道“ 任重道远 ”。我们也将会继续提升管理体系，坚持“忠诚、高效、精细”的立道精神，加速立道品牌打造进程，理性面对市场需求，造就更多精品，服务广大用户朋友。