Introduction

作者简介：刘军，男，1964年生，现任重庆立道表面技术有限公司总工程师，长期从事电镀工艺技术管理和应用以及无氰镀银、镀铜技术的开发和应用。

摘 要： 本文研究了新型无氰镀银工艺，通过实验考察镀液温度、PH值和光亮剂含量对镀层性能的影响，从而得到最佳无氰镀银工艺参数。并测定了无氰镀银镀液的分散能力、覆盖能力、电流效率等镀液性能，以及在最佳工艺条件下，获得的镀银的结合力、抗变色性能和焊接性能等镀层性能。

关键词： 无氰 镀液性能 镀层性能

1. 前言：

银是一种银白色、可锻、可塑及有反光能力的贵金属，被用在乐器、餐具、首饰、勋章等做为装饰性镀层。镀银层其良好的导电性和可焊性被广泛应用于电器、电子、通讯设备和仪器仪表制造等工业。

无氰镀银在无氰电镀工艺中是难度最大的镀种之一。我国早在上世纪七十年代无氰电镀活动的高潮中，开发了很多无氰镀银工艺，从硫代硫酸盐镀银到烟酸镀银，从NS镀银到丁二酰亚胺镀银，还有磺基水杨酸镀银等等。但由于无氰镀银工艺存在的一系列问题，如：镀液不稳定，镀层性能不能满足工艺要求，工艺性能不能满足电镀加工的需求等等。这些工艺大多数都没有进入工业化实用阶段，有些使用一段时间，最终还是不得不又重新使用氰化物镀银。随着人们环保意识的增强，世界各国不断加大环境保护的力度。我国有关部门已经要求停止使用氰化物电镀工艺。因此，开发一种镀液稳定、镀液性能和镀层性能良好的，有工业应用前景的无氰镀银工艺有着重要的现实意义。