Introduction

作者简介：

包海生，男，1984年生，毕业于沈阳理工大学化学专业，毕业后一直在重庆立道表面技术有限公司技术部工作，现任技术部部长职务，从事产品研发和售后服务工作，近几年主要参与公司无氰电镀产品的开发和应用。

摘要：

本文主要介绍本公司新研发的一种LD-7870电镀纯金工艺，通过实验测定了该工艺的电流范围，镀金层的各项指标，以及在实际生产中的应用。

关键词：

电镀纯金 工艺 技术

前言

随着现代科学技术的发展，尤其是电子工业和航天事业的高尖端产品的开发，贵金属电镀在电子工业及航天中广泛应用，因此近几年来，在研究贵金属电镀工艺方面已取得较大发展。

金具有光辉悦目的外观。金色是富有华贵的象征，自古以来倍受人们的青睐，金层有装饰和功能性两方面用途。金的化学性质非常稳定，在大气，强酸，强碱，盐类和水中均不发生腐蚀，它只溶于王水中。金具有非常可贵的物理性质，接触电阻低，优良的导电性和焊接性，良好的耐氧化防变色能力，耐高温，硬度高(镀硬金)，耐磨，同时金对红外线有散射和反射特性。

镀金广泛用于电子工业和航天中。如：印刷电路板，集成电路，微电子零件等。如果没有镀金，现代电子产品就不可能达到今天的高精尖程度。金昂贵，资源少，电镀是节约黄金的好办法。